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  高精度三维轮廓测量系统         
高精度三维轮廓测量系统
[ 作者:佚名    转贴自:http://www.618.gov.cn/xmcg/Index.asp?typeid=3&xxname=西安交通大学    点击数:60    更新时间:2006/11/4    文章录入:夏晶晶 ]
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 该测量系统是利用三角测量法中的光刀测量法原理,开发的光电非接触三维物体轮廓测量系统。通过对物体进行激光线扫描测量,由CCD摄取物体三维轮廓信息,再对测量数据进行处理、加工,形成标准的CAD/CAM文件,为数控加工及快速成型系统提供可靠的数据模型。该项目得到了陕西省科技攻关项目资金的支持。
    技术指标:
    1.测头指标:    
    精度:±0.05mm
    分辨率:0.001mm
    测量深度:±50mm
    测量宽度:50mm
    测量距离:100mm
    2.移动平台指标:
    平台移动范围:600mm×500ram×400ram
    重复定位精度:≤0.003mm
    注:平台移动范围可根据应用领域的不同或用户的要求定做设计。

成果应用情况:

    市场前景分析:
    随着RP系统和数控加工系统(如CNC系统)的发展和普及,三维物体轮廓测量仪即反求系统的需求量将大大增加。同时,对现有的点测量式的三坐标测量机的改造工作也有极大的市场需求。另外,由于本系统能提供快速、准确的原型数据,因此在各种模具及汽车板金覆盖件的生产、加工中具有广阔的应用前景和市场前景。目前,国外此产品(英国SCANNER公司)的市场价约为每台20万美元,而我们所开发的产品的售价约在40万元人民币,因此具有很强的市场竞争力。由于拥有从硬件到软件等方面的自主知识产权,国内又具有极大的市场潜力,因此应能产生极大的经济效益和社会效益。

联系方式:

    单位名称:西安交通大学
    联 系 人:科技处
    联系电话:029-82663980 029-82668330
    联系地址:西安市咸宁西路28号西安交通大学科技处

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