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集成电路（IC）是当今世界科技、军事、工业、民用等领域最普遍应用和生产的器件，由于芯片质量的重要性，必须在生产线进行逐一检测，因此对测量系统有很高的要求。目前，国外广泛使用的技术是光扫描三角测量技术，如美国的RVSI公司以及VIEW ENGINEERING公司等，都是采用这一技术。其中RVSI公司的产品占有全球微电子业IC生产线检测系统40%左右的市场，其每年的产值高达数十亿美元。但是激光扫描三角测量系统采用逐点或逐行扫描测量，因而对扫描装置的精度有较高的要求，同时需要至少两维的机械运动来达到全场测量的目的，因此该系统体积庞大，造价很高。测量精度为10微米的三维扫描测量系统，其每台售价为15万美元，同时测量速度受到扫描运动的限制。
我校研制的非接触式实时三维测量系统，充分把莫尔廓形测量技术的非接触式全场测量和相位测量技术的高精度的优点结合起来，采用独创的变光源频移技术实现无机械运动的高精度测量系统，该技术方法已申请发明专利。根据该原理研制的第一代样机已分别于九六和九八年售往新加坡国家半导体公司和美国RVSI公司各一台，其中RVSI公司总载对这一系统表示出极大的兴趣，特别是该系统体积极大、测量速度极快以及低廉的成本得到RVSI公司决策领导层的充分认可，该公司希望与我校进一步的合作，把这一技术全面推向国际市场。但是该系统还存在着测量范围较小以及测量精度不能满足于更多测量对象的不足，因此对该技术的进一步研究和开发，不仅能使这一高新技术形成面向国际市场的一个创汇产业，而且可以为我国的电子产品走向国际市场，参与国际竞争，提供重要的技术保证。 | 
集成电路（IC）非接触式全场测量系统
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