主要研究内容
    电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。采用专利挤压铸造方法制备，该工艺成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。研究所拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。
    本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点，可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比，导热性、热膨胀性能相当，但成本更低、质量轻，应用于微波器件、高性能、电力电子模块等多种电子(或光电子)器件封装中，对降低成本、减轻重量会起到积极的作用。此类材料的需求颇为巨大，市场前景广阔。

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