氮化铝在陶瓷中具有异常高的导热性(比氧化铝高3－5倍)、低的电导率、介电常数及介电损耗。氮化铝的热膨胀系数远比BeO与氧化铝的低，而与硅的热膨胀系数相近，由于热膨胀不匹配引起的器件损耗率很小，在电子领域，是当今最热门也是最有前途的材料之一，用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基片。利用氮化铝的耐腐蚀性、高强度、高导热性和高温稳定性的综和性能，可以开发一些新的用途，如作为锂电池内部的隔板材料。氮化铝与其它陶瓷材料作复合材料，如Sialon、Al2O3/AlN 及SiC/AlN, 用作切削工具等。氮化铝－聚合物复合材料用途包括封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。
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