有机硅改性聚氨酯电子灌封胶是中国科学院广州化学研究所最新研制成功的一种新型高性能电子密封材料，主要用于全自动洗衣机电脑控制器、热水器电子元件、洁具电路板等家用电器及其它电器的电子器件的密封，起到防潮、防水、缓冲减震等作用。经用户使用，效果良好。用本胶密封电子元件的产品已销往香港等地。
    聚氨酯具有耐磨耗、耐油耐化学腐蚀、耐射线辐射、与其它材料粘接性好、高弹性和吸振能力强等优良性能，不足之处是其老化性能欠佳。有机硅具有热稳定性好(Si—O键能大)、耐氧化、耐候、低温特性能好，低的表面能、介电强度高等优点。因此，有机硅改性聚氨酯电子灌封胶不仅具有聚氨酯材料的优良的性能，还具有机硅硅材料的各种技术特点，是新一代聚氨酯型电子灌封胶，具有广泛的应用价值和前景。
    ◆主要技术性能和特点：
    1、双组分，浇注型、常温固化，固化时间适中、流动性好、脱泡容易；
    2、固结体色浅、外观好、可根据不同的需求制成不同程度的透明度；
    3、操作方便、固结体具有优良的弹性和力学强度；
    4、优良的电器绝缘性能：表面电阻率2.8×10的12次方Ω；
                       体积电阻率8.4×10的10次方Ω•cm
    5、低硬度，邵氏A 20~50；
    6、固化过程体积几乎不收缩；
    7、优良的阻燃性能；
    8、耐高低温(-25~130℃无变化)。
    可根据用户的要求，对有关性能进行调整，以适应不同用户的不同要求。

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