专家：发展自有技术新型环氧复材

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专家：发展自有技术新型环氧复材

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专家：发展自有技术新型环氧复材

［作者：佚名转贴自：http://www.cctxx.com:8089/Sort/news/11144822.htm 点击数：121 更新时间：2006/10/28 文章录入：谢川］

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专家：发展自有技术新型环氧复材

2006年06月16日
环氧树脂复合材料(epoxy-resin compound)主要是由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，由于其具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，而广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板(PWBs)的制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。环氧树脂复合材料按照使用领域的不同可以分为环氧塑封料(EMC)、PWBs基体材料、电子元件的粘接材料(导电胶、导热胶、贴片胶)等多种类型，近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，国外在这方面已开出大量高技术含量、高附加值的新产品，国内传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战，中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家为此指出：发展具有自主知识产权的新一代环氧树脂复合物产品具有十分重要的迫切性和意义。