芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功能强大的整体，本文主要针对TOT行业常用芯片的封装类型做相关介绍。

1、DIP直插式封装

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。

2、LQFP/TQFP封装

PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。

3、LGA封装

LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。

4、BGA（球栅阵列）封装

随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装可以提供更多的连接点，比普通的插件封装多出几倍，因此可以提供更高的信号完整性和更低的电阻。BGA封装还可以提供更高的功率密度，以及更低的电磁干扰（EMI）。

5、QFN封装类型

QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。在芯片底部大多数会设计一块较大的地平面，对于功率型IC，该平面会很好的解决散热问题，通过PCB的铜皮设计，可以将热量更快的传导出去，该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低，为目前比较流行的封装类型。

6、SO类型封装

SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、SSOP (缩小型SOP)、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量使用。

今天主要介绍几种常见的芯片封装，此外还有一些其他的封装形式，这里就不一一介绍了。

电子元器件封装类型是元器件的重要属性之一，相同的参数的电子元件其封装类型可能是不一样的。下面是小编整理出的一些电子元件的封装类型，一起来看看都有哪些吧！

1.BGA（ball grid array）：球形触点陈列，表面贴装型封装之一，也被称为凸点陈列载体（PAC）。

2.DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL（DIP的别称）。

3.Flip-Chip：倒焊芯片，裸芯片封装技术之一，封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

4.LCC（Leadless Chip carrier）：无引脚芯片载体，陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN 或QFN-C。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

5.PLCC（plastic leaded Chip carrier）：带引线的塑料芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

6.QFP（quad flat Package）：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

7.SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引脚小外型封装，引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

8.SOP（small Out-Line Package）：小外形封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。也叫SOL 和DFP。 

9.SOW （Small Outline Package（Wide-Jype）） 宽体SOP，部分半导体厂家采用的名称。

通过上述的讲解，想信你对电子元器件封装类型也有了一个简单的了解，想了解更多详细的封装知识，可联系我们进行咨询！

QFP封装是Quad Flat Package的简称（也称四边平面封装），QFP封装的芯片在PCB（印刷电路板）上安装时，其引脚由芯片的四侧向外展开，形成四排引脚排列。

LQFP封装是Low Profile Quad Flat Package的简称，即小尺寸四边平面封装，由于采用表面安装技术，所以体积小，无引脚下弯。

LQFP封装相比于普通的QFP封装更加适合高速、高密度的集成电路，具有引脚数目多、布局紧凑、易于焊接和维修等优点。由于外形相对较小，能够占用较小的空间，在电子产品设计中使用广泛，例如智能手机、平板电脑、摄像头、笔记本电脑、通讯设备等场合都会使用LQFP封装。

LQFP封装中，通常会采用水晶钟，时钟频率较高，振荡器形状较好，相比于其他形状更加兼容。此外，常见的模拟器件，例如运放、接口芯片等也都有LQFP的封装，可以更方便地与其他数字器件共同设计。因此，LQFP封装在数字、模拟、通信等领域都有广泛的应用。

总之，LQFP是现代电路设计及制造中常用的封装形式之一，它具有引脚数目多、布局紧凑、性能高、体积小等优点。在工业、通信、嵌入式系统及其他应用中都有广泛的使用，是一种为现代电子技术服务的封装类型。

TSOP封装

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TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
中文名TSOP封装外文名Thin Small Outline Package封装全    称Thin Small Outline Package封装解    释薄型小尺寸封装

简介
TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
上世纪80年代，芯片的TSOP封装技术出现，得到了业界广泛的认可。TSOP封装有一个非常明显的特点，就是成品成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，同时TSOP封装具有技术简单、成品率高、造价低廉等优点，因此得到了极为广泛的应用。
封装比较
相比FBGA 来说，TSOP 价格相对便宜，但是高频优势比FBGA 要差一些。
到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。
TSOP封装特点
TSOP可以通过SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移动存储器等不同的终端产品中，具有柔韧性。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
封装内存
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
TSOP封装的发展
叠层芯片封装是封装技术发展的主流，因为它符合了封装技术发展的趋势即：大容量、高密度、多功能、低成本。和过去单芯片封装技术相比，它打破了单纯以封装类型的更替来实现大容量、高密度、多功能、低成本的限制，而且，由于叠层技术的出现，它让一些似乎已经过时的封装类型重新焕发生机。
2006年对于TSOP封装来讲是非常重要的一年。由于TSOP封装的容积率和运行速度不及BGA封装，这种曾经广泛应用于DRAM的封装类型在DDR/DDRII中已经消失。但是随着数码产品的大量普及，人们对大容量、高密度、低成本的存储卡的需求激增，它已经成了仅次于SIP的NAND存储器的封装类型。
在TSOP的封装技术发展方面，主要有TSOP2+0、TSOP2+1、TSOP3+0、TSOP4+0、TSOP5+0、TSOP4+3等，其技术已经非常成熟、成品率高。由于芯片面积越来越大，为了解决焊接空间的不足，一些在SIP封装中得到应用的新技术也将开始出现在TSOP高密度封装中。为了解决由于SIP的柔韧性不足的问题，TSOPSIP也会成为另一发展方向。