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| SMC模压常见缺陷、原因及解决方法(参考） |
| 不良现象 |
可能原因 |
解决方法 |
| 填充不良(Mold not Ftilled) |
| 模边上未填满 |
摆料重量过低 |
●增加装料重量，直到材料填满模边为止 |
| ●Check成型品的比重 |
| 模温过高，SMC熟料在模子填满前硬化 |
●降低模温 |
| 合模时间过长,SMC熟料在模子填满前硬化 |
●缩短合模时间 |
| 熟料的Gel time太短 |
●改变硬化系统、拉长Gel time |
| 模压过低 |
●增加模压 |
| 摆料面积过小 |
●加大熟料面积 |
| 摆料方式不佳或因使用贮存过期熟料造成流动不足 |
●改善摆料的方式，并使用未过期的熟料 |
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| 模边少数部份未填满 |
可能发生原因 |
改善对策 |
| 熟衬重量过低 |
●增加熟料重量直到材料填满模边 |
| 合模前熟料散溢 |
●熟料摆放位置要更注意或熟料放少些 |
| 剪切边（Sheal Adge)间隙太大，使熟料发生散溢现象 |
●用焊接或镀铬方法减少剪切边间隙 |
| 模边已填满但有凹凸点发生 |
熟料重量过低 |
●增加熟料重量 |
| 空气无法由模具间逸出 |
●重新安排摆料方式，避免空气捕捉之缺点。或使熟料在流动时，可将成形品内之空气驱除 |
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| 加强肋(Rib)或凸栓(Boss)部份有空气存在致模压时气体无法逸出 |
●适当处钻引机，使空气排出，若情况不严重，增加压力，可能有帮助 |
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| 起泡(Blister) |
| 硬化后的表面呈现半圆状凸起 |
SMC熟料中及熟料层间存在的空气或气体 |
●事先压缩去除熟料及熟料间的空气 |
| ●减少摆料面积或改变摆料方式使空气易于逸出 |
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| 熟料流动性能差，使摆料中央区内之空气无法逸出 |
●改良熟料的配方，使其流动较佳 |
| ●在流动中心增加摆料 |
| 剪切边放大 |
●用焊接或镀铬方法减少剪切间隙 |
| 模温太高，使得苯乙烯单体蒸气挥发 |
●降低模温 |
| 硬化时间太短,熟料硬化不完全,造成单体蒸气挥发 |
●增加模压时间或模温 |
| 合模速度太快 |
●降低合模速度 |
| 熟料熟或粘度太低,层间的空气无法逸出 |
●增加熟成时间或配方中增加粘剂浓度 |
| 使用不当的玻璃纤维造成含浸不佳 |
●降低SMC膏状物粘度 |
| ●增大SMC机器的压合作用(Compaction) |
| ●改换含浸较佳之纤维 |
| 厚肉部份硬化表面上呈圆形凸起 |
在厚内处产生内压力造成层间之剥离 |
●减少摆料面积使各层玻璃纤维吻合性较佳 |
| ●降低模温 |
| 在流动距离大之处,单方向强度减少(玻璃纤维定向作用) |
●用增加摆料面积缩短流动距离 |
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| 表面多孔性 |
摆料面积太大,流动距离太短,空气无法逸出 |
●减少摆料面积或加小面积摆料于较大 |
| 面积摆料之上 |
| 熟料中玻璃纤维合浸不佳 |
●降低初期膏状物的粘度 |
| ●增大SMC机器的压合力量 |
| ●改变合浸较佳的纤维 |
| 不良现象 |
可能原因 |
解决方法 |
| 表面多孔性 |
模压时有先胶化的区域 |
●降低模温 |
| ●配方中多加些抑制剂 |
| SMC熟料熟成粘度太低 |
●增长贮存时间或贮存在较高温处以增加 |
| 其熟成 |
| ●配方中增加增粘剂量 |
| 模压太低 |
●增加模压 |
| 熟料配方中硬酯酸锌用量过高 |
●降低配方中之硬酯酸锌用量 |
| SMC摆料干掉(苯乙烯单体挥发掉) |
●SMC熟料经可防止苯乙烯单体挥发的塑胶膜包装 |
| ●在模压前不要准备太多的熟料 |
| 灼烧(Burning) |
| 模压件未完全填满之处有暗棕色或黑烟表面 |
空气/苯乙烯混合气体存在于未填满部份,被压缩后引起混合气体着火烧焦成形品 |
●选用无包覆(trap)空气,流动时可驱走空气之熟料 |
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| 成型品的形状不适当 |
|
| 合模速度太快 |
●降低合模速度 |
| 摆料方式不当 |
●改变摆料方式使模压时,气体容易逸出 |
| 离型不良,脱模不良 |
| 成形品难以取出，在若干处材料粘在模具上表面有胞孔或疤痕 |
模温过低 |
●增高模温 |
| 硬化周期太短 |
●增长硬化时间 |
| 苯乙烯单体挥发,造成部分硬化不完全 |
●直至使用时,保持SMC熟料密封于薄膜中 |
| 内脱模剂太少 |
●配方中增加内脱模剂量 |
| 新模具或长时间未使用致使模具不能开 |
●在最初数次模压时,涂用外部脱模剂 |
| 模具表面不良 |
●改善模具面 |
| 摆料面积太大,流动距离太小,致使空气无法逸出而包覆的空气延缓硬化反应 |
●减少摆料面积,且在较大摆料上面增放小摆料 |
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| 不正确的顶出系统 |
●检查水平顶出动作,在加强肋(Rib) |
| 区域或添顶出梢以防止卡住 |
| 模具有倒角(Undercut) |
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| SMC的收缩性能 |
●使用不同收缩等级的熟料 |
| 裂痕(Crack) |
| 硬化收缩压力造成 |
熟料熟成粘度过低,流动时,树脂与玻璃纤维分离 |
●增设熟料熟成粘度 |
| 在内厚加强肋,凸硬化周期太短,凸栓(boss)处，因强烈收缩产生内压力而造成叠层间开裂 |
●减少摆料面积使玻璃纤维较吻合 ●降低模温 |
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| 内厚处因硬化产生温度放热颠峰 |
●重新设计以减少内厚部份 |
| 经由机械要因的破裂 |
部份的粘着，造成离型不良 |
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| 开模太快 |
●降低开模速度 |
| 顶出梢的重作不当 |
●调节顶出板及顶出梢系统 |
| 顶出梢数目不足，通常位于内薄区 |
●在破裂处加装顶出梢 |
| 部份不完全硬化，由于太弱，不易顶出而损坏 |
●增加模温 |
| 变形(Warpage) |
| 成形品轻微翘曲 |
由于硬化及冷却时，流动及收缩不均匀而翘曲 |
●配方使用低收缩或不收缩树脂 |
| ●调整模具的温度差 |
| ●检查顶出系统的正确动作 |
| 成形品严重翘曲 |
由于熟料过度的流动,造成玻璃纤维的定向作用(orientation) |
●增加摆料面积以缩短流动距离或使用低收缩、不收缩树脂 |
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| 凹印(Sink mark) |
模压时不均匀的收缩 |
●使用低收缩或不收缩树脂 |
| ●增加压力,缩短切断纤维的长度,改变模具 |
| 设计,更改摆位置,减少剪切边间隙 |
| 成形品的厚度和加强肋深,宽间的比例不适当 |
●调整至最适当的比例 |
| 波形表面(wavy surface) |
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成形品的形状不适当或复杂设计,妨碍均匀流动 |
在大多数情况不能完全消除改进方法: |
| ●增大模压 |
| ●改变模具的设计 |
| ●改变摆料位置 |
| 摆料重量太低(摆料不足填满模子,合模时不能产生正压(podditive pressure)熟料以乱流流动 |
●增加摆料 ●小心摆放熟料,并降低合模速度 |
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| 成形品收缩率太大 |
●使用低收缩或不收缩熟料 |
| 光泽不良,光泽不均匀 |
| 材料 |
收缩率太大(光泽不均匀) |
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| 苯乙烯单体量过多 |
●改变配方,使苯乙烯量适中 |
| 低收缩剂量过多 |
●改变配方中低收缩剂量使适中 |
| 成形 |
摆料重量不足,使得熟料不能受到充分的压力 |
●增加摆料的重量 |
| 成形压力不良 |
●调整压力至最适当模压 |
| 硬化不良 |
●增高模温,加长硬化时间 |
| 模温太低,硬化时间太短 |
| 模具 |
模具表面镜面不良 |
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| 模面镀铬太薄 |
●镀铬厚宜在20um-30um |
| 模具温差太大 |
●控制模温温差在0±2℃以下 |
| 颜色不均匀 |
| 最主要原因是颜料的分离 |
可能发生之原因 |
改善对策 |
| 颜料的比重太小 |
●改用无机颜料之色料 |
| 成形前颜料即分离 |
●加速SMC初期的增粘 |
| ●增高SMC熟料之熟成粘度 |
| 成形流动时颜料分离 |
●增高SMC熟料之熟成粘度 |
| ●加快合模速度 | |
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SMC模压常见缺陷、原因及解决方法(参考）
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