阻燃热固性树脂及其材料的研究21
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| 阻燃热固性树脂及其材料的研究21 |
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作者：佚名 转贴自：http://www.icoat.cc/2009/0907/1462.html 点击数：65 更新时间：2010/1/11 文章录入：admin
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日立化学有限公司的Ito，Toshihiko和Tanaka，Masarut研制了粘合剂膜用阻燃耐热树脂组成物及其聚酰亚胺粘接膜。此组成物包括：(A)具有微相分离结构的聚酰亚胺I二价有机化合物C6H5OXOC6H5，降水片烷，而R3(SiR5R7O)n(SiR6R8)R4是R和R’的组成，(B)热固性树脂，和(C)有机膦化合物，RR'=分别是二价有机化合物；X=C6H5C(CH3)-2C6H5，C6H5COC6H5或苯撑；R3、R分别是二价有机有机团，R5、R5、R7、R8=C1～20烷基或C6～18芳基基团而n=1～50。
例如，2.2-双[4-(4-氨基酚氧)苯基]丙烷20.5，X22-161B155.0偏芳三酸酐40.8加热，24.7份降水片二异氰酸酯加入到预热混合物在190℃反应2h得到33%固含量聚酰胺酰亚胺溶液，其平均分子量85ku。212份产品溶液同ZXl548-2含磷环氧树脂30，CR747联苯型磷酸酯5，双氰胺0.15和Z-Z基-4-甲基咪唑0.2份，涂敷在Kapton10H聚酰亚胺膜上130℃干燥，4min，放在BHY22B-T铜箔上，140℃、490kPa压力下层压并在160℃固化120min得到实验样品，其阻燃性(UL-94)V-0，对铜箔和聚酰亚胺膜有良好的粘接性。具有优异的抗热浸焊性，无翘曲，玻璃化温度(聚酰胺酰亚胺膜)140℃，储存模量1000MPa(聚酰胺-酰亚胺膜)。
(4)低介电常数热固性树脂-马来酰亚胺-苯乙烯(MS)树脂及其覆铜板牌PCB基材日立化成(株)从大型计算机所需高速信号传输特性出发，合成出其介电常数为3.7(1MHz)，用于制作46层的大型计算机(HITAC-M-880)的多层板。它的LSI间的平均信号传送延迟比原用的聚酰亚胺树脂基材缩短了20%～30%。金属化孔的可靠性也有了大幅度提高。
8、有机硅
美国乐泰公司(LoctiteCorooration)的Benninzton，LetterD发明了阻燃UV-和UV湿固化的硅组成物。能快速固化成韧性体材料的硅树脂配方，通过紫外辐射曝光和通过暴露于湿气中试验被证实，是高阻燃性和高耐燃性材料。其包括(a)反应性硅酮树脂组份，至少有一个以上的功能基选自由(甲基)丙烯酸酯，羧酸酯，马来酸酯，肉桂酸酯及它们的结合物和任选的烷氧基或芳氧功能基构成的具有反应活性的聚有机硅氧烷。
道康宁东丽硅树脂有限公司的Furukawa，Haruhiko等人明了阻燃聚烯烃树脂组成物、其制备工艺和阻燃电缆涂料。一种阻燃聚烯烃型树脂组成物包括：(A)100分聚烯烃型树脂，(B)30～200份金属氢氧化物粉末，和(C)0.01～50份平均链单元为RaSiO(4-a)/2个的支化型有机聚硅氧烷。其中每一个支链R=单价有机基团，可从C1～12烷基、C6～12芳基和羟基中选择；这里的芳基组成为50%～100%mol单价有机基团，并且烃基含量1%～10%mol；a=0.75～2.5，而且有机聚硅氧烷中，每个分子含有1个RSiO3单元和2个硅氧烷单元。样品C是丙基硅烷三醇-苯基硅烷三醇共聚物，其OH含量为6%，而软化点为60～100℃。
NECCorp．的Soyama，Makoto等人发明了含聚硅氧烷的共聚物及其阻燃树脂组成物。该发明提供了含聚硅氧烷的共聚物，其是通过一般分子式(I)所示的一个基本骨架的硅酮化合物的共聚制备，(1)(R13SiO0.5)a(R22SiO)b(R3SiO1.5)c(R3SiO2)d，R1、R2和R3为芳香基，或碳原子数为1～6之间烃类，可以是相同的亦可是不同的，“a”“b”满足a+b+c+d=1、芳香基为30%～95%。
Demitsu石油化学有限公司的Nodera，Akio发明了激光标记树脂和树脂组成物及其模塑制品。此发明涉及的是：(1)一种树脂组成物，包含一种非结晶树脂和一种晶型树脂，(2)一种树脂，即含有聚有机硅氧烷结构单元的芳香聚碳酸酯树脂，或者是包含(A)含聚有机硅氧烷结构单元的芳香聚碳酸酯，和(B)一种芳香聚碳酸酯的树脂组成物，和(3)一种含(A)(B)(C)的树脂组成物，其中(A)为一种芳香聚碳酸酯，(B)带有反应性基因的硅化合物，而(C)是一种有机金属盐。使用此种树脂和树脂组成物进行激光标记，以激光辐射照度为基础的清楚的标记是可能的。例如，一种组成物含有：ToughlonFNl900A80，MA52320，Irganox10760.2，和Irgafos1680.1份，将此种组成物进行注射模塑得到浊度5%的透明板材，此板用C02激光标记显示清楚的白色标记。 |
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