阻燃热固性树脂及其材料的研究18
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| 阻燃热固性树脂及其材料的研究18 |
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作者：佚名 转贴自：http://www.icoat.cc/2009/0907/1456.html 点击数：85 更新时间：2010/1/11 文章录入：admin
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2)环境友好型阻燃聚苯醚树脂组成物
日本Asahi化学工业有限公司的Yoshida，Kazuo和IshicTadayuki[64]制备了含有硅氧烷和环状氮化合物的阻燃聚苯醚树脂组成物。组成物包括(A)聚苯醚树脂100份，分子式为RSiO1.5和R3SiON0.5的有机聚硅氧烷0.1～10份和环状氮化合物0～15份。此组成物不含卤代化合物。也不含磷化合物，但属于有益于环境的化学品。
(3)介电、绝缘与阻燃覆铜板
日本TDK公司Takava，Minoru等开发出含有陶磁粉未的复合介电材料及用此材料涂层基体材料。一种复合介电材料含有：从聚乙烯苯基醚形成的一种树脂和分散在树脂中的介电陶磁粉。一种由聚乙烯苯基醚和磁性粉未构成的复合磁性材料已得到。同样，含有聚乙烯苯基醚化合物和阻燃剂的阻燃材料也研制成功。这些材料可用于基材，预浸片、涂层金属箔，注塑件和金属箔复合基材料的制造。
日本Asahi化学工业有限公司的Yokota，Yoichi等人研制出用作绝缘材料、印刷线路板的可固化聚苯醚组成物。此组成物含有1～99份在引发剂存在下通过酚类化合物与不饱和羧酸或酸酐改性的聚苯醚反应制备的改性的低分子量的聚苯醚，1～90份从弹性体、丙烯氰和乙烯基芳香化合物制备的接枝共聚物，1～99份三烯丙基异氰酸酯和/或三烯丙基氰酸酯，和1～38000份二氧化硅。例如，含有2，6-二甲苯酚和马来酸化聚(2，6-二甲基-1，4-苯撑醚)50，TAIC(三烯丙基异氰酸酯)50，Stvlac-ABXAb450(ABS)25，Ad.marineSD-C2(SiO2)50，P7202(三聚氰胺磷酸盐)10，和Perhexyne25B[2，5-二甲基-2，5-二(特丁基过氧)乙炔-3]5份的组成物涂在聚酯膜上，而得到的膜片同铜箔层压并固化得到层压片材，其具有良好的粘接性和剥离强度。
日本Asahi化学工业有限公司的Yokota，Yoichi等人制备了另外一种用于印刷线路板绝缘材料的可固化性聚苯醚基树脂组成物。组成物含1～99份通过酚类化合物与聚苯醚和不饱和羧酸或它的酸酐在引发剂存在下反应的产物进行反应制备的低分子量聚苯醚反应产物，1～99份三烯丙基异氰酸酯和/或三烯丙基氰酸酯，1～90份橡胶增强聚苯乙烯聚合物，和1～38000SiO2。例如，从马来酸化聚(2.6-二甲基-1.4-苯基醚)50，TAIC(三烯丙基异氰酸酯)50，H8117(聚苯乙烯)10，AdmafineSO-Cz(si02)45，PT202(三聚氰胺磷酸盐)10和Perhexynt25B[2，5-二甲基-2，5-二(特丁基过氧)乙炔-3]5份制备的组成物涂在聚酯膜上，而得到的片材用铜薄层压并固化得到具有良好粘接性和优异剥离强度的层压材料。
(4)具有优异抗湿性和可再利用性阻燃树脂组成物
日本Teijin化学有限公司的Niide，Yoshikazu研制出具有优异抗湿性和可再利用性阻燃树脂组成物。此组成物含有：(A)从聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳烃选择的热塑性树脂100份，(B)可形成微丝的氟聚合物0.005～5，(C)金属硅酸盐，包括金属氧化物和氧化硅重量份50和磷。
例如，含有PanliteL1225WX100，PolvflonMPAFA5000.4，HST0.8(oH值为9.8mm)，Irgafos1680.02，和脱膜剂0.3的组成物呈现了阻燃性(UL-94)V-1/1.2mm厚实验样片和V-0级/1.5mm厚实验样品，且有优异的抗湿性能。 |
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