半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构 http://www.patent-cn.com/F25B/CN2390157.shtml

申请专利号	CN99219310.9
专利申请日	1999.08.12
名称	半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构
公开（公告）号	CN2390157
公开（公告）日	2000.08.02
类别	机械工程；照明；加热；武器；爆破
颁证日	2000.06.30
优先权
申请（专利权）	深圳正雄电子有限公司
地址	518053广东省深圳市华侨城东D工业区第一栋
发明（设计）人	黄盛源
国际申请
国际公布
进入国家日期
专利代理机构	深圳市专利服务中心
代理人	宋湘红
摘要
本实用新型为一种半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构，由制冷杯、冷却室室壁、环形密封盖和密封圈组成，制冷杯的底部位于室壁上开的装配孔中，密封盖套在制冷杯的杯底外周，在密封盖的内面还设有环槽，装配孔壁的外端与环槽紧密配合，密封圈套在制冷杯上，在装配孔壁上还设有凸台，凸台伸入制冷杯的定位槽中。本实用新型能降低成本，延长使用寿命，提高制冷速度，另外密封效果好，结构牢固。
主权项
权利要求书 1．一种半导体制冷冷胆的制冷杯的装配结构，包括制冷杯（1）和由内壁（4）、保温层（5）和外壁（6）组成的冷却室室壁，在室壁上开有装配孔，装配孔壁（7）为内壁（4）向外延伸而成，制冷杯（1）的底部位于装配孔中，其特征在于：还包括环形密封盖（2）和密封圈（3），密封盖（2）套在制冷杯（1）的杯底外周，两者紧密配合，在密封盖（2）的内面还设有环槽（8），装配孔壁（7）的外端与环槽（8）紧密配合；密封圈（3）套在制冷杯（1）上，位于制冷杯（1）和装配孔壁（7）之间；在装配孔壁（7）上还设有凸台（9），凸台（9）伸入制冷杯（1）的定位槽（10）中。