| 芯片做在玻璃上：日韩竞相研发SOG产品
日经BP社2006年3月16日报道：索尼日前开发出了面板上配备高速串行接口及色调调节功能的数码相机，将从2006年4月开始供货。索尼已经开发出集成了500,000个门电路的2.3英寸和2.9英寸的玻璃面板，分别称作ACX522（工作电压2.9V）和ACX525（工作电压2.5V），功耗25mW。由于取景器TFT液晶面板采用了COG技术，驱动IC集成在玻璃板上，使得部件大为减少，耗电也比原来降低了30％，大约只有70mW。
DC中的SOG液晶取景器
近年来，日本多家公司和研究机构正如火如荼地研发SOG液晶显示技术，NEC、SONY、SHARP、TMD等公司都已经拿出了样品，有些公司甚至宣布将于2006年进入批量生产。种种迹象表明，SOG技术可能会引领液晶显示器的革命，彻底改变液晶显示器的现状。有鉴于此，希望国内的同行们密切关注。
SHARP的玻璃显示器工程样板
SOG对玻璃的要求集中在贱镀的精密程度，对IC的要求则是CHIP Pads的配置精度是否可以满足玻璃与设备的精密度，以获得满意的良品率（yield rate）。
SOG之所以受到重视，是因为将电子元器件做在玻璃衬底上，无需再使用另外的印刷电路板。 在此之前的LCD面板上，透明电极就是集成在透明的ITO导电玻璃上的，其他电路都要做在PCB，这种方式称作COB（Chip On Board）。这种优势在液晶显示器上表现尤为突出，特别是LTPS TFT LCD 低温多晶硅(LTPS)，可以利用低温半导体工艺与激光结晶化技术在玻璃基板上长出电路，同时因为多晶硅的特性，可将驱动IC，内存与相关电路整合于基版进行电路整合，实现SOG的理想。借助于SOG技术对现有的液晶显示器进行改造，不仅能够缩小体积、减轻重量、降低制造成本，还可提高图象质量。因此，这项技术在手机、PDA和仪器仪表等小尺寸产品的应用上有着很大的吸引力。
SHARP研制的Z80玻璃CPU
在向COG进军的各研究机构中，NEC以开发COG-DRAM见长。2003年5月，NEC公司SOG研究实验室宣布，成功地将电源电路集成到玻璃上的原型LCD；2005年10月17日，NEC又开发出4.1英寸的COG液晶面板，此产品将应用于宽屏手机。NEC透露，这款产品将于2006年底由NEC位于秋田的工厂进行批量生产。
NEC于 2005年10月17日发布的4.1英寸SOG液晶面板
东芝与松下联合组建的TMD公司把LTPS作为将来开发SOG显示器的核心技术。TMD采取了三步走的策略研发SOG产品：第一步，直接在LCD上制造驱动电路；第二步，TMD提供有内置SRAM和DAC的LCD模块，用在手机市场。第三步，开发有输入功能的LTPS TFT LCD样品。目前，三个步骤已经基本完成。
早在2001年TMD就把集成有DAC IC和驱动IC的LCD面板投入了批量，后来又投产了集成有存储器IC的LCD面板。2005年10月举行的日本横滨平板显示器国际展上，TMD展示了一款全集成的LCD原型机。
TMDisplay 全集成LCD面板（2005）
SOG的前身是COG（Chip On Glass），这是90年代初期由EPSON公司提出的一项将芯片集成在玻璃面板上的技术。移动电话对更薄更轻的要求，刺激了SOG技术的发展。新的LTPS TFT LCD产品已经超越了COG概念，进入了SOG时代。除日系厂商外，液晶显示器主流制造商韩国Samsung公司也已掌握SOG的关键技术。早在2004年 SID（Society for Information Display ）会展上，Samsung就曾展示过他们的SOG LCD面板，当时在这块2"的玻璃面板上集成有驱动IC、RAM和电源IC。
陈忠民收集整理，尚未公开发表。
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