工研院机械所 梁沐旺

    昔日国产前段设备业者由于资本规模较小且缺乏制程整合的能力，对于先进的关键制程大多没有能力提供完整的解决方案， 而设备发展过程中亦无法取得完整的制程信息及参数，故制程设备的开发倍感艰辛。近年来半导体与FPD产业的发展已由技术差异的比较演进到成本竞争之阶段， 为了维持设备市场的占有率，每家设备厂都在思索设备成本的降低及产品差异化，尤其是一些外国设备厂已开始在国内积极寻求制造或设计代工之伙伴。 工研院机械所平面显示器技术研发团队包含有电控、机械、视觉检测、制程等人员，针对新产品关键与新制程设备投入研究，目前规划研究方向如表一所示。

    工研院于2004年底成立FlexD联盟，从金属与塑料基板等基础材料到先进TFT组件的设计研究，已整合工研院内各种软板显示器技术， 2005年底前将会产出3.1"不锈钢金属软板的有机发光二极管显示器(Metal Foil-Flexible OLED) 。软式基板取代玻璃基板为次世代显示器发展的趋势，目前软板制程设备的新进技术属于萌芽期， 透过Roll-to-Roll对位贴合与构装设备技术的开发，可带动国内软板制程设备产业的发展。次世代的液晶配向制程主要为光配向(Photo Alignment)、 离子束配向(Ion Beam Alignment)与电浆束配向(Plasma Beam Alignment)等三种方式，以满足六代以上TFT-LCD 面板厂的规格需求。电浆束配向技术目前仍处于研究阶段， 工研院机械所于2004年自乌克兰国家研究院引进该技术，并致力于大面积配向镀膜与电浆束液晶配向制程设备技术的研发； 工研院机械所目前已完成100 mm × 50mmTest Cell的液晶配向制程验证，预计2005下半年可以进行实际面板验证。此为未来研发平面显示器新配向设备之基础， 可建立平面显示器电浆束配向设备技术，将对第七代及次世代TFT-LCD生产之配向设备提供自主开发之能力。另高速大面积电浆光阻剥离技术因有高产能、低成本、操作空间小、低环境污染之优势，可为业者提供更佳之竞争优势。 本所亦开发平面显示器之切割裂片(Scriber/Break)设备，其视觉系统、路径规画模块、人机接口及操作控制模块都整合在PC_Based控制器上， 切割刀压自动补偿而作最佳化切割调整，使切割良率(Yield Rate)获得提高，系统维护容易且弹性大，目前已在面板厂中使用。本所亦接受面板厂委托开发瑕疵检查、 背光模块自动化组装等设备，技术可与业界产品线整合，并可提升产品层次及竞争力。

    国内设备业者在发展技术时，需格外注意国外设备厂的专利限制，以避免专利侵权的疑虑。未来平面显示器前瞻设备可发展的项目如下： 新型覆晶构装设备、超临界流体清洗设备、 挤压式光阻涂布设备、 自动光学检测设备、激光束应用设备、 常压电浆设备、软板制程设备……等。