技术(产品)用途介绍：

 DKJ-Ⅰ型激光打孔机

用于各种金属材料、陶瓷基片等的打孔、切割加工。

产品性能：

微机控制的YAG激光加工器件，用于打孔。工件厚度：0.1～1mm；孔径：0.08～1.2mm；精度：±0.1mm；速度：＜60个/分；定位精度：0。01毫米；重复精度：0。02毫米；