技术(产品)用途介绍：

 主要用途 :

制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等，是目前国际公认的最好镀膜方法之一。

产品性能：

 技术指标 ：

真空度 6.67×10-5Pa

靶托 4个，可在真空室外任意切换，自转，6～150转/分，连续可调

靶尺寸 φ60mm

样品 最大φ50mm ，加热温控800℃ ，可做X、Y向扫描，计算机控制