微机电（MEMS）已成为当今国际高技术竞争的一个热点，各国政府都非常重视MEMS技术，欧、美、日等一些工业发达国家均想在MEMS的重要技术领域走在世界前列。

 

1992年“美国国家关键技术计划”把“微米级和纳米级制造”列为在经济繁荣和国防安全两方面都至关重要的技术；美国国家自然基金会（NSF）把微米／纳米列为优先支持的项目；美国国防部近几年每年投人7000万美元用于MEMS研究。

 

日本早在1991年就开始启动大型研究计划——“微机械十年计划”。日本通过R1PE（R＆D Institute for Photonics Engineering）计划进行重点资助，仅MEMS 的研究与加工制造项目，总投资就高达250亿日元。

 

德国也投入约7000万美元用于MEMS的研究。

美国重视牵引研究主体——大学与企业的结合，例如在MEMS的重点研究单位UC Berkeley成立的BSAC（Berkeley Sensor and Actuator Center）就由多所大学和企业组成。ADI公司看到了微型加速度计在汽车领域应用的巨大前景，通过引入表面牺牲层技术并加以改造，使微型加速度计的商品化获得巨大成功。2001年，全球对加速计的需求量就已经达到了1亿片，ADI的iMEMS产品占到了整个安全气囊加速计市场的50%左右。

美国在发展初期确定军事应用为其主要方向，侧重以惯性器件为代表的MEMS传感器的研究；日本重点发展进入工业狭窄空间的微机器人、进入人体狭窄空间的医疗微系统和微型工厂。欧洲则重点发展μTAS（Micro Total Analysis System，全微分析系统）或LOC（Lab on Chip，芯片实验室）。

各国十分重视设计、材料、加工、封装、测试等技术的发展。美国除在研究单位建立独立的加工实验室外，还特别建立了专门为研究服务的加工基地，如MCNC、SANDIA国家实验室等。德国也建立了 BOSCH实验室。

 

发达国家在发展MEMS技术时，强调了相关技术平台的研发，因为它决定了MEMS技术的核心竞争力，主要表现在设计方法与工具、加工技术与设备、测试设备、封装技术与设备和微装配设备的开发。

 

目前可以提供工具和设备的主要公司有：设计工具领域有美国COVENTOR、INTELLISUITE和法国的MEMSCAP。

 

加工设备领域主要是以IC加工设备为基础，加入专用的设备进行补充，如KARL SUSS公司的键合设备；ALCA TEL公司的ICP深刻蚀设备；STS公司的低应力薄膜淀积设备等。

 

利用加工设备和开发出的关键技术就可以构成技术平台。目前国外一般有两种模式：专用的MEMS技术平台，即面向特定产品并为某一公司使用的加工线，如ADI的加速度计生产线、GE压力传感器生产线等；另一种是较为通用的、对外开放的平台，国外已有一些机构可以提供部分MEMS加工服务，例如，美国MUMPS可以提供多层多晶硅表面加工服务、MOSIS可以提供部分CMOS MEMS加工服务、法国MEMSCAP可以提供部分体加工服务等；一些公司正在建设和开发MEMS技术平台，以为用户提供更广泛的服务。

 

值得注意的是，国外MEMS的发展势头虽然强劲，但存在研究开发和工业化规模生产之间的转化速度慢的问题。