• 新型MaxRF麦克风可消除GSM/TDMA噪声及提供宽频RF噪声抑制功能
• 超迷你 (UltraMini) 底面积 – 小于11.5mm2 (SPU系列)
• 窄型UltraMini底面积 – 小于8.5mm2 (SPQ系列)
• 数字麦克风可消除模拟噪声
• 整合式设计，具有差分增益和可调增益功能
• “零高度Zero Height” 麦克风，提供前所未见的超薄设计

SiSonic硅晶麦克风系列基于楼氏电子的CMOS/MEMS技术平台(于2002年开始启用)，目前已经进入第四代的发展阶段，到目前为止，产品的出货已经超过4亿个。获得认可并且不断演进的设计系列持续提供高性能及高密度的创新支持，可以广泛应用于移动电话、数码相机、可携式音乐播放器以及其它可携式的电子设备。

设计变量包括超小型尺寸、更薄小的外型以及安装选项、增强的输出能力，以及可消除模拟噪声的全新数字音频选项。对于终端制造商而言，SMT封装设计省掉了原有的手工单独组装的生产成本。在卷带封装方面提供订制化设计，可以通过标准的SMT设备在生产线上直接贴装。

该麦克风也可以与楼氏电子专利的IntelliSonic软件以及特殊的信道设计整合，提供精确订制的声音。