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阻燃热固性树脂及其材料的研究23
作者：佚名 转贴自：http://www.icoat.cc/2009/0907/1465.html 点击数：89
| 10、苯并环丁烯 Honeywell国际公司Wagaman，MichaelW等人发明了降低脆性的阻燃苯并环丁烯树脂。此发明在于具有阻燃性苯并环丁烯树脂。这样一种树脂具有高玻璃化温度(Tg>250℃)，低吸湿性，低介电常数，优良的机械性能，阻燃性(满足或超过UL-94V-0和/或VTM-O需要)，并能被浇铸在增强材料上以制备层压板，用于电路基材。例如，将4.5g四溴苯基甲基丙烯酸酯中加入到20g63%甲基环戊烯醇酮Cyclotene3022的1.3.5-三甲苯溶液中，加热至80℃此溶液浇铸到四氟乙烯容器内，在170℃下加热，在氮气保护下去除溶剂，得到的固体。在230℃加热2h以固化。材料的吸湿率在85℃时和相对湿度85%时为0.35%，而阻燃性为UL-94V-0级。 日本住友酚醛有限公司的Tobisawa，Akihiko等人开发了耐热苯并环丁烯树脂-氰酸酯树脂掺混组成物，其预浸料、阻燃层压板和覆铜板。此组成物已提高了耐热性，降低了介电常数，提高了粘接性和可模塑性。其包括：(A)苯并环丁烯树脂I(R=烷基，芳基，O，SiMe2，SO2，S，或它们的组合物)或它们的预聚物，(B)氰酸酯树脂Ⅱ或Ⅲ(R1=单键，烷基，芳基；R2、R3=H，烷基、芳基)。例如，1.2mm厚浸渍胶液的玻璃纤维预浸料型覆铜层压板，胶液含有：70份I(R=SiMe2OSiMe2)预聚物(CycloteneXUR)和30份预聚物Ⅱ(R1=CMe2，R2、R3=H，三聚体40%，AroCyB40，固化层压板的玻璃化温度300℃，介电常数和损耗角正切值在1MHz(JISC6481)分别为3.58和0.004，具有优良的耐焊熔性，而剥离强度为1.2(JISC6481)。 另外，日本日立化成还在90年代中期开发了聚烯烃类热固性树脂(覆铜板牌号：MCL-S-61，ε在12GHz下为2.7)。并在MCM-D基板上应用了苯并环丁烯(BCB)树脂。由BCB制成的PCB基材介电常数12GHz下为2.7。近年来已经商业流通。 11、热固树脂/热塑性树脂复合塑料 日本Mitsubishi工程塑料公司的Toiima，Toshiyuki，Saito，Makoto发明了无溴无氯阻燃聚酯复合材料。其具有降低阻燃剂渗出性，优良的强度和抗热性并用于电子、汽车部件的复合材料。其包括：(A)热塑性聚酯树脂99～60，(B)芳香碳酸酯树脂1～40份，(C)磷氮化合物5%～50%，(D)热塑性酚醛树脂340%，和(E)增强添料，E是组成物总量的0～50%。 日本东丽工业公司Wadahara，Eisuke发明了无卤阻燃聚合物组成物及其具有优异的可模塑性和薄型刚性模塑物。组成物含有聚合物，磷系阻燃剂和金属氢氧化物。例如一种实验样片含有Amu.lanCM1001(尼龙6)33.5，Novaexe1140(酚醛树脂涤敷磷)5.0，MoshigeA-SN(氧化硫酸镁)10.0，ER1150(玻璃纤维)30.0，和炭黑1.5份。其UL-94阻燃性V-0级，弹性模量10.4GPa，而缺口冲击强度69.35kN/m。 ShikokuChemicalsCorp.的Masuda，Takeshi等人发明了含有磷酰胺和三嗪衍生物的无卤阻燃树脂组成物。树脂组成物含有磷酰胺I(R1、R2=H低碳数烷基)和任选的三嗪衍生物XCH2CH2Q(Q=4，6-二氨基-三嗪-2基，X=吗啉，邻苯二甲酰亚胺基，二甲基已内酰胺)；YCH2CH2ZQ(Y=乙二胺基，哌嗪基，乙撑尿素基，2-羟乙胺)；Z(CH2CH2Q)4[Z=乙撑二胺，1，2或1，3丙二胺，1，4-丁二胺，4-(4，6-二氨基三嗪乙基)，Q：乙撑三胺基]；它们的异氰酸酯，和/或三聚氰胺氰酸酯(Ⅱ)。例如，53.75g二苯基氯化偶磷同8.61g哌嗪50℃且在三乙胺存在下反应得到N，N’-双[酚氧基氧磷]哌嗪，10份的反应产物同IupilonS2000F(一种聚碳酸酯)70，KralasticS-3716(ABS树脂)30，PolyfouMPAFA500(PTFE)0.2和N，N’-双[β-(2’，4’-二氨基-S-三嗪-6基)乙基]乙二胺异氰酸酯3份，造粒并注射模塑得到实验样品，UL-94阻燃性达到V-0级且无熔滴现象。 |